2012年各国家/地区PCB产值同比普遍下降，亚洲PCB的占有率达到89%。中国成为全球第一大PCB制造基地。2012年，中国PCB产值占全球的比重提高到39.8%。
4层、6层、8～16层、18层以上多层板增长率均为负数。
2012年全球PCB面积增长率为-6.1%。但其中挠性板和HDI板，分别增长16.3%和6.3%，二者是受智能手机和平板电脑市场驱动。
2012年的单/双面板产值增加-8.7%，多层板产值增加-9.1%，HDI板产值却增加5.8%，挠性线路板产值增加17.2%，封装基板产值增加-4.7%，HDI板和挠性线路板的增长为智能手机和平板电脑驱动。HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。
2012年应用于汽车、通讯、军事的PCB增长率分别达到3.7%、7.4%、0.9%，其它领域都未负增长。
预测中国大陆PCB在2012～2017年的CAAGR将达到6.0%，预测2017年产值为290亿美元，约占全球656.54亿美元的44%，继续保持第一。
根据Prismark的分析，2013年全球电子整机产品为19910亿美元，相对2012年增长率4.3%，2017年全球电子整机产品的产值将达到23690亿美元。2012年～2017年复合平均年增长率为4.4%。同时Prismark预测2013全球半导体增长率为5.0%，预测2013年全球PCB增长率为3.2%，也就是说，2013年全球PCB产值将达到560.72亿美元。2013年通讯领域应用的PCB增长率最大，达6.5%。
预测2013年中国大陆PCB产值将增加6.8%，亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB产值将增加8.0%，日本、欧洲、美洲的增长率继续保持负数。
从面积和种类来看，预测2013年增长率最大的还是HDI板和挠性板。
从2012年～2017年的长远发展来看，在电子整机和半导体的驱动下，未来5年全球PCB市场将继续保持发展。
预测未来5年全球PCB市场将保持一位数的增长，智能手机、平板电脑、云计算等终端将驱动全球PCB的进一步发展。
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